LED SMD 전구의 서비스 수명에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

열 소산 설계 외에도 다음 요소는 서비스 수명에도 영향을 미칩니다. LED SMD 전구 :

전력 품질
전압 안정성 : 전압 변동은 LED SMD 전구에 더 큰 영향을 미칩니다. 만약 th E 전압이 너무 높고 LED 칩의 전류가 너무 커서 칩이 가열되어 칩 노화를 가속화하며 칩을 직접 태울 수도 있습니다. 전압이 너무 낮 으면 LED가 정상적으로 빛을 방출하지 않거나 빛을 방출하지 않을 수 있으며,이 상태에 오랫동안 있으면 생명에도 영향을 미칩니다.

전력 파열 : 전원 공급량 출력의 잔물결이 너무 커지면 LED의 작업 전류가 변동하여 LED 밝기가 깜박 거리고 불안정 해지고 LED 칩의 열 응력을 증가시키고 서비스 수명을 줄입니다.

작업 환경
습도 : 높은 습도 환경은 LED SMD 전구 내부의 전자 구성 요소를 쉽게 만들어 단락, 누출 및 기타 문제를 일으키고 부품의 부식 및 손상을 가속화 할 수 있습니다. 지나치게 건조한 환경은 정전기를 생성 할 수 있으며 정적 배출은 LED 칩에 돌이킬 수없는 손상을 일으킬 수 있습니다.
먼지 및 오염 물질 : LED 표면에 부착 된 먼지 및 오염 물질은 광 출력 효율에 영향을 미쳐 LED가 더 많은 에너지를 소비하여 동일한 밝기를 달성하여 더 많은 열을 발생시켜 서비스 수명에 간접적으로 영향을 미칩니다. 동시에, 일부 오염 물질은 부식성 일 수 있으며 LED의 포장 재료를 손상시킬 수 있습니다.
기계적 진동 : 운송, 산업 장비 등과 같은 기계적 진동이있는 일부 환경에서 LED SMD 전구는 진동과 충격의 대상이 될 수 있으며, 이는 느슨한 내부 솔더 조인트 및 칩 변위와 같은 문제를 일으켜 전구의 전기적 연결을 불안정하게 만들어 정상적인 작동 및 수명에 영향을 줄 수 있습니다.
칩 품질
재료 순도 : LED 칩의 재료 순도는 성능과 수명에 중요합니다. 고순도 재료는 내부 결함과 불순물이 적어 전자와 구멍의 비 방사성 재조합을 줄이고, 발광 효율을 향상시키고, 열 생성을 줄이며, 따라서 서비스 수명을 연장 할 수 있습니다.
제조 공정 : 고급 제조 공정은 칩의 품질과 일관성을 보장 할 수 있습니다. 예를 들어, 포토 리소그래피 공정의 정확도와 에피 택셜 성장의 품질은 칩의 성능에 영향을 미칩니다. 공정 결함은 칩 내부에서 응력 집중력과 누출을 일으켜 LED의 수명을 단축시킬 수 있습니다.
포장 기술
포장재 : 포장재의 성능은 LED의 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 포장 접착제의 광 투과율, 내선 및 수분 저항이 열악한 경우, 시간이 지남에 따라 황변 및 노화가 발생하여 LED의 광 출력 효율과 열산산 성능이 줄어 듭니다.
포장 구조 : 합리적인 포장 구조는 LED 칩을 외부 환경의 영향으로부터 보호 할 수 있으며 열 소산 및 광 출력에 도움이됩니다. 칩과 포장 쉘 사이의 갭이 너무 크거나 너무 작아서 포장 구조가 합리적으로 설계되지 않은 경우, 열 소산 또는 기계적 응력 집중력이 부족하여 LED의 서비스 수명에 영향을 줄 수 있습니다.

디밍 방법
PWM 디밍 : PWM 디밍의 주파수가 너무 낮 으면 LED가 크게 깜박일 수 있으며, 이는 시각적 효과에 영향을 줄뿐만 아니라 빈번한 스위칭 중에 LED 칩에 대한 추가 열 응력을 유발하며 장기 사용하면 수명이 단축 될 수 있습니다.
선형 디밍 : 선형 디밍, 디밍 회로 설계가 불합리한 경우 LED가 낮은 밝기로 낮은 작업 전류를 가질 수있게하거나 높은 밝기에서 과도한 전력 소비를 유발할 수 있습니다.